Очень похоже, что процессорные кулеры на тепловых трубках достигли вершины своего развития — по крайней мере, последние модели как-то сильно разочаровывают. Zalman CNPS-9900 — неудача, Thermaltake BigTyp 14 — хуже, чем Typhoon VX, несмотря на больший размер, огромный Scythe Orochi — хуже, чем более скромный Scythe Zipang. Все основные лидеры имеют вполне себе средние — по современным понятиям — размеры и не имеют вообще никаких особенных изысков в конструкции.
Оно, в принципе, и понятно — поверхность процессора невелика, так что с какого-то момента увеличение числа тепловых трубок перестаёт влиять на эффективность отвода тепла, так как новые трубки оказываются на периферии. Аналогично, увеличение размеров радиаторов влечёт увеличение длины тепловых трубок, что негативно сказывается на их эффективности, а напихивание трубок с большей плотностью в маленький радиатор бессмысленно, потому что он и так уже достаточно равномерно прогрет.

Что, по вашему мнению, будет следующей ступенькой?
А чёрт их знает, возможно, что и на этих надолго остановятся — процессоры с безумным энергопотреблением теперь встречаются только среди совсем топовых.
А вообще, нужен более эффективный теплоотвод от подошвы.
Пельте? ;)
Пельтье: http://www.fcenter.ru/online.shtml?articles/hardware/cooling/26064